小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市

IT之家 8 月 24 日消息，在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒 O3 芯片，同时宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将首发玄戒 O3 芯片，将于 9 月正式上市。同时，小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3。据 IT之家了解，玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。官方称，玄戒 O3 NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥

原文：IT之家