实测小米 AI 手机：性能超 iPhone，端侧 AI 超级快

真的很快。#欢迎关注爱范儿官方微信公众号：爱范儿（微信号：ifanr），更多精彩内容第一时间为您奉上。 昨天，小米一口气发布了玄戒 O3、O100 和 D100 三颗全新自研芯片。我们昨天已经详细拆解过它们的纸面规格： 无论是 O3 Geekbench 6.5 多核破 1.5 万分的 CPU 成绩，还是 O100 身上通过 3D 堆叠压榨出的 1.22 TB/s 超高带宽，就纸面数据而言，提升确实非常激进。 但大伙儿心里难免也会打个问号：离开实验室和跑分软件，这些芯片在真实设备里的实际表现到底怎么样？ 这次，我们在技术沟通会的现场，体验到了两台搭载全新芯片的工程原型机。 一台是背面加装了主动散热风扇、在断网状态下本地运行大模型的折叠屏原型机；另一台则是打满散热孔、直接在本地跑 120B 大模型的桌面计算终端 AI Cube。 这三颗芯片装进硬件后都有哪些能耐，我们在现场找到了答案。 把风

原文：爱范儿