HBM正在被重新定义

新一代HBM4将成为技术转折点。（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布）文 | 半导体产业纵横随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，算力芯片的性能瓶颈已从计算单元转向存储带宽，HBM高带宽内存成为制约高端AI硬件迭代的核心关键。在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙头三星、SK海力士集中披露了HBM4下一代技术演进路线，打破了行业沿用多年的HBM迭代逻辑。相较于过往单纯提升DRAM速率与堆叠层数，新一代HBM4架构全面转向Base Die逻辑工艺升级、混合键合3D堆叠、EMIB异构混合封装三大创新方向。技术迭代的背后，是HBM从单一存储器件向“存储+逻辑+封装+IP+EDA”一体化系统的转型。01 从颗粒提速到系统优化，HBM的演进逻辑发生切换在此前HBM3、HBM3E的迭代周期中，行业技术升级逻辑相对固定，核心优化集中在DRAM存储颗粒本身，通过提升单

原文：钛媒体