消息称三星已锁定约 70% 存储芯片产能至 2031 年，HBM 长协价仅为现货五分之一

IT之家 9 月 1 日消息，随着人工智能基础设施建设持续推动高带宽内存（HBM）需求增长，据韩国媒体最新报道，三星已经通过长期供应协议（LTA）锁定了约 70% 的内存产能。这些长期协议能够让三星客户获得远低于现货市场的价格。据报道，HBM 现货价格最高可达到长期协议价格的 5 倍。SEDaily 报道称，HBM 需求持续飙升，已经导致 DRAM 市场供应趋紧。HBM 可以理解为将多层 DRAM 芯片进行堆叠封装而成的高性能内存。随着内存厂商开始向 HBM4 过渡，DRAM 市场面临的供应压力也进一步加大。报道称，与此前的 HBM 产品相比，新一代 HBM4 单个模块使用的 DRAM 堆叠层数更多，因此会占用更多 DRAM 产能，并进一步减少可用于其他用途的 DRAM 供应量。受此影响，韩国两大存储芯片厂商三星和 SK 海力士已经开始考虑进一步扩大内存产能。具体来看，三星正在考虑将其位于

原文：IT之家