存算一体进入「产业化时刻」，谁在领跑规模化交付？

01存算一体，进入交付时刻2026年，存算一体赛道的节奏骤然加快。8月24日，小米发布玄戒O100高带宽AI加速芯片，采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠，近存计算带宽达1.22TB/s，正式加入存算一体战局。再往前，8月中旬，成立仅两年多的谦合益邦完成超20亿元B轮融资，同时披露其4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片点亮；皓泽科技发布面向端侧AI的VVT300 SoC，计划年内量产出货。更早前的7月13日，东方算芯率先发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，基于14nm制程实现520 TFLOPS算力，目前已进入量产交付阶段。在这个过程中，存算一体开始从实验室里的新架构，变成越来越多芯片公司试图布局的核心技术。后摩智能的存算一体芯片后摩漫界M50已经完成量产，在Agent Computer、智能终端、陪伴机器人等实际产品规模化落地；知存科技的存算一体芯片则已经在可穿戴等终端实现

原文：雷峰网