比亚迪新一代 4D 毫米波雷达芯片量产：可覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用

IT之家 9 月 1 日消息，比亚迪半导体今天（1 日）通过公众号发文宣布，以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于 28nm 车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片针对卫星架构设计配置了 MIPI CSI-2 高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配，满足 Tier1 模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。IT之家查询获悉，该芯片可实现如下功能：400m+ 超远距离稳定探测：提前感知前方多车道车辆的速度与位置变化，支撑自适应巡航、自动紧急制动、车道变更辅助等功能，为高速行驶预留充足反应时间，从容应对突发工况。0.8° 水平角度区分：大幅提升车

原文：IT之家