半导体设备国产化，进入深水区

容易的已经做完，剩下的都是硬骨头。（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布）文 | 半导体产业纵横当全球半导体产业进入后摩尔定律时代，当AI算力需求以指数级攀升，当美国对华半导体出口管制持续收紧，中国半导体设备产业，正站在一个历史性的拐点上。过去十年，我们见证了国产设备完成了从研发到量产的跨越；而未来五年，将决定国产设备能不能进入先进产线，能不能支撑先进制程的逻辑芯片、能不能满足HBM（高带宽存储）的堆叠需求、能不能在最薄弱的环节实现真正的自主化。2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心开幕。这场行业盛会，成为观察国产半导体设备产业链的难得窗口。从工艺设备、量检测设备到先进封装设备，我们走访了多家企业，试图回答一个问题：国产半导体设备，究竟走到了哪一步？工艺设备：从大市场到深水区国产工艺设备已在大品类上实现突破。

原文：钛媒体