消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

IT之家 9 月 4 日消息，据韩媒 Greened.kr 消息，三星电子联合 Arm，正式启动端侧 AI 芯片的联合研发。据半导体行业今日消息，Arm 已于 8 月底批准拨付了用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。据悉，该项目采用由 Arm 提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。本次研发的定制芯片专为端侧 AI 设计，无需经由云端，即可在智能手机等终端设备本地完成计算。三星电子的晶圆代工业务在此次合作中占据核心地位。具体分工上，三星电子 System LSI 事业部将基于 Arm 的 AI 架构负责 SoC 的设计工作，晶圆代工事业部则利用先进制程通过 2 纳米工艺实现量产。Arm 负责提供自研的 AI 加速器架构以及 RTL 等关键设计技术，并在将终端客户的具体需求传达给三星电子的同时，

原文：IT之家