软银、Sceye 携手在日本成功进行平流层高空基站技术验证

IT之家 9 月 7 日消息，HAPS（高空平台通信系统）企业 Sceye 当地时间 9 月 2 日宣布，其与 SoftBank（软银）合作成功在日本进行了平流层高空基站技术验证。Sceye 的 HAPS 由氦气球与基站设备组成，本次任务中于美国新墨西哥州发射升空，13 天内行程 15000km，横跨太平洋到达日本，在日本管辖空域内运行超过 7 天，目前正在返航途中。该系统理论上覆盖范围可与 500 座地面基站相当。本次任务中寻址半径低至 5km，作业飞行高度约 16.5km，实现了与地面网络相当的通信性能。测试系统全球率先在 HAPS 上安装移动核心网和用于处理的 Web 服务器，平均往返处理响应时间 68ms，与基于互联网的云处理相比降低了 40% 以上。相关阅读：《提前三年：软银将于 2026 年在日启动氦气球平流层基站 HAPS 预商用服务》

原文：IT之家