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小米 18 Fold 首发搭载,长鑫官宣 LPDDR6 率先实现旗舰手机端量产

来源:IT之家 · 2026-09-07 21:00
小米 18 Fold 首发搭载,长鑫官宣 LPDDR6 率先实现旗舰手机端量产

IT之家 9 月 7 日消息,长鑫存储今日官宣,长鑫存储自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用,首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机,这是全球范围内 LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地商用。IT之家从公告获悉,此次长鑫量产的 LPDDR6 单颗粒容量为 16Gb,封装芯片容量达 16GB,遵循 JEDEC LPDDR6 标准,采用 1295 Ball FBGA 全新封装。该芯片最高传输速率可达 12800Mbps,与速率 10667Mbps 的 LPDDR5X 相比,带宽提升 60%。该产品的功耗相比上一代的 LPDDR5X 降低了 20%,能够有效延长移动设备的续航。此次长鑫 LPDDR6 的研发及量产背后涉及多项创新:在设计方面:采用双子通道架构,常规模式下配置 24bit 原生 I/O,其高速接口支持每路信号引脚独立调校预加重(pre-emphasis)、信号均衡(

原文:IT之家

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